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技术资料

线路板(PCB)板里起泡的缘由剖析

泉源:EDN电子技术设想 作者:佚名 日期:2017/1/5 19:56:50 人气:77 批评:0

线路板板里起泡实在是板面联合力不良的题目,再引申也就是板里的外面质量问题,那包含两方面的内容:

1、板里干净度的题目;

2、外面微观粗拙度(或外面能)的题目。

所有线路板上的板里起泡题目皆能够归纳为上述缘由。

镀层之间的联合力不良或过低,在后续消费加工历程和组装历程中难于反抗消费加工历程中发生的镀层应力,机器应力和热应力等等,终究形成镀层间差别水平星散征象。

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现便能够在消费加工历程中形成板里质量不良的一些身分归纳总结以下:

2、基材工艺处置惩罚的题目:

特别是对一些较薄的基板(一样平常0.8mm以下)来讲,由于基板刚性较差,不宜用刷板机刷板。

如许可能会没法有用撤除基板消费加工历程中为防备板里铜箔氧化而特别处置惩罚的保护层,固然该层较薄,刷板较易撤除,然则接纳化学处置惩罚便存在较大难题,以是在消费加工主要注重掌握,以避免形成板里基材铜箔和化学铜之间的联合力不良形成的板里起泡题目;这类题目在薄的内层停止黑化时,也会存在黑化棕化不良,色彩不均,部分黑棕化不上等题目。

2、板里在机加工(钻孔,层压,铣边等)历程形成的油污或其他液体感染尘土净化外面处置惩罚不良的征象。

3、沉铜刷板不良:

沉铜前磨板压力过大,形成孔口变形刷出孔口铜箔圆角以至孔口漏基材,如许在沉铜电镀喷锡焊接等历程中就会形成孔口起泡征象;纵然刷板没有形成漏基材,然则过重的刷板会加大孔口铜的粗拙度,因此在微蚀粗化历程中该处铜箔极易发生粗化过分征象,也会存在着肯定的质量隐患;因而要注重增强刷板工艺的掌握,能够经由过程磨痕实验和火膜实验将刷板工艺参数调政至最好;

4、水洗题目:

由于沉铜电镀处置惩罚要经由大量的化学药水处置惩罚,各种酸碱无极有机等药品溶剂较多,板里水洗不净,特别是沉铜调解除油剂,不只会形成交织净化,同时也会形成板里部分处置惩罚不良或处置惩罚结果欠安,不均匀的缺点,形成一些联合力方面的题目;因而要注重增强对水洗的掌握,重要包孕对洗濯火水流量,水质,水洗工夫,和板件滴水工夫等方面的掌握;稀奇冬季气温较低,水洗结果会大大低落,更要注重将强对水洗的掌握;

5、沉铜前处置惩罚中和图形电镀前处置惩罚中的微蚀:

微蚀过分会形成孔口漏基材,形成孔口四周起泡征象;微蚀缺乏也会形成联合力缺乏,激发起泡征象;因而要增强对微蚀的掌握;一样平常沉铜前处置惩罚的微蚀深度在1.5---2微米,图形电镀前处置惩罚微蚀在0.3---1微米,有条件最好经由过程化学分析和简朴实验称重法掌握微蚀厚度或为蚀速度;一般情况下微蚀後的板里光彩艳丽,为匀称粉红色,没有反光;若是色彩不均匀,或有反光阐明制程前处置惩罚存在质量隐患;注重增强搜检;别的微蚀槽的铜含量,槽液温度,负载量,微蚀剂含量等都是要注重的项目;

6、沉铜返工不良:

一些沉铜或图形转後的返工板在返工历程中由于褪镀不良,返工要领纰谬或返工历程中微蚀工夫掌握欠妥等或其他缘由都邑形成板里起泡;沉铜板的返工若是在线上发明沉铜不良能够经由过程水洗後间接从线上除油後酸洗不经委蚀间接返工;最好不要从新除油,微蚀;关于曾经板电加厚的板件,应如今微蚀槽褪镀, 注重工夫掌握,能够先用一两片板大抵测算一下褪镀工夫,包管褪镀结果;褪镀终了后运用刷板机后一组软磨刷轻刷然后再按一般生产工艺沉铜,但蚀微蚀工夫要减半或做需要调解;

7、板里在生产过程中发作氧化:

如沉铜板在氛围中发作氧化,不只可能会形成孔内无铜,板里粗拙,也可能会形成板里起泡;沉铜板在酸液内存放工夫过长,板面也会发作氧化,且这类氧化膜很难撤除;因而在生产过程中沉铜板要实时加厚处置惩罚,不宜寄存工夫太长,一样平常最迟在12小时内要加厚镀铜终了;

8、沉铜液的活性太强:

沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高特别是铜含量过高,会形成槽液活性过强,化学铜堆积粗拙,氢气,亚铜氧化物等在化学铜层内混合过多形成的镀层物性质量下落和联合力不良的缺点;能够恰当接纳以下要领都可:低落铜含量,(往槽液内增补纯水)包孕三大组分,恰当进步络合剂和稳定剂含量,恰当低落槽液的温度等;

9、图形转移历程中显影後水洗缺乏,显影后安排工夫过长或车间尘土过多等,都邑形成板里干净度不良,纤处置惩罚结果稍差,则可能会形成潜伏的质量问题;

10、电镀槽内泛起有机净化,特别是油污,关于自动线来说泛起的可能性较大;

11、镀铜前浸酸槽要注重实时改换,槽液中净化太多,或铜含量过高,不只会形成板里干净度题目,也会形成板里粗拙等缺点;

12、别的,冬季一些工场消费中槽液没有加温的状况下,更要稀奇注重生产过程板件的带电入槽,特别是有氛围搅拌的镀槽,如铜镍;关于镍缸冬季最幸亏镀镍前加一加温水洗槽,(水温在30-40度阁下),包管镍层早期堆积的致密优越;

在现实生产过程中,引发板里起泡的缘由许多,笔者只能做扼要剖析,关于差别的厂家装备技术水平可能会泛起差别缘由形成的起泡征象,具体情况要详细剖析,弗成混为一谈,生吞活剥;上述缘由剖析不分主次和重要性,根基根据消费工艺流程做扼要剖析,在此项系列出,只是给人人供应一个解决问题的方向和更坦荡的视野,期望对人人的工艺消费和问题解决方面,能够起到举一反三的感化! 

    标签:线路板 pcb 起泡 镀层 威尼斯vns001
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