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技术资料

FPC的三大品种皆是什么

泉源:金百泽科技 作者:佚名 日期:2016/12/30 15:09:35 人气:54 批评:0

电子产品皆要运用PCB,PCB的市场走向险些是电子行业的风向标。跟着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的生长,对柔性PCB(FPC)的需求愈来愈大,PCB厂商正加速开辟厚度更薄、更沉和密度更高的FPC,小编来跟人人简介FPC的品种。 

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一、单层FPC

具有一层化学蚀刻出的导电图形,在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材能够是聚酰亚胺,散对苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC又能够分红以下四个小类:

1、无覆盖层单面衔接

导线图形在绝缘基材上,导线外面无覆盖层,其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现,常用在晚期的电话机中。

2、有覆盖层单面衔接

和前类比拟,只是在导线外面多了一层覆盖层。掩盖时需把焊盘暴露去,简朴的可在端部地区不掩盖。是单面软性PCB中运用最多、最普遍的一种,运用在汽车仪表、电子仪器中。 

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3、无覆盖层双面衔接

衔接盘接口在导线的正面和后头都可衔接,在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔,这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或别的机器要领制成。

4、有覆盖层双面衔接

前类差别处,外面有一层覆盖层,覆盖层有通路孔,许可其两面皆能端接,且仍连结覆盖层,由两层绝缘材料和一层金属导体制成。

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二、双面FPC

双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形,增添了单元面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料两面的图形衔接构成导电通路,以知足挠曲性的设想和运用功用。而掩盖膜能够珍爱单、双面导线并指导元件安顿的位置。根据需求,金属化孔和覆盖层无足轻重,那一类FPC运用较少。

三、多层FPC

多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起,经由过程钻孑L、电镀构成金属化孔,在差别层间构成导电通路。如许,不需接纳庞大的焊接工艺。多层电路在更高可靠性,更好的热传导性和更轻易的装配机能方面具有伟大的功用差别。 

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其长处是基材薄膜重量沉并有优秀的电气特性,如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板,比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约沉1/3,但它落空了单面、双面软性PCB优秀的可挠性,大多数此类产品是不要求可挠性的。多层FPC可进一步分红以下范例:

1、可挠性绝缘基材制品

那一类是在可挠性绝缘基材上制造成的,其制品划定为能够挠曲。这类构造一般是把很多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起,但其中央局部并终粘结在一起,从而具有高度可挠性。为了具有高度的可挠性,导线层上可用一层薄的、合适的涂层,如聚酰亚胺,替代一层较薄的层压覆盖层。 

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2、软性绝缘基材制品

那一类是在软性绝缘基材上制造成的,其制品终划定能够挠曲。这类多层FPC是用软性绝缘材料,如聚酰亚胺薄膜,层压制成多层板,在层压后落空了固有的可挠性。

    标签:FPC 线路板
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